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宝通科技融资融券信息显示，2023年2月7日融资净买入2821.56万元；融资余额1.38亿元，较前一日增加25.74%。

融资方面，当日融资买入6081.9万元，融资偿还3260.34万元，融资净买入2821.56万元。融券方面，融券卖出11.26万股，融券偿还6.31万股，融券余量18.65万股，融券余额303.99万元。融资融券余额合计1.41亿元。

宝通科技融资融券交易明细（02-07）

宝通科技历史融资融券数据一览

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